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        日期:2018-12-18
        1)铝基板制造底片:由于侧腐蚀的存在,图纸线条精度又必需等足,所以在光绘底片时必需作一定的工艺补偿,工艺补偿值必需根据丈量不同厚度cu的侧腐蚀值来肯定。底片为负片。
         
        2)备料:尽量采购300mm×300mm固定尺寸以及Al面与Cu面均有维护膜的板材,尤以Rogers为佳。介电常数与图纸相同。
         
        3)铝基板制图形:
         
        a,此工序由于要停止前处置,需对Al基停止维护,办法很多,倡议用0.3mm厚度的环氧板,尺寸要与Al基板相同,周围用胶带封锁,压实,以防溶液渗入。
         
        b,对Cu面的处置倡议用化学微蚀处置,效果最好。
         
        c,Cu面处置好后,烘干后立刻丝印湿膜,以防氧化。
         
        d,显影后,用刻度放大镜丈量线宽及问隙能否到达图纸请求,保证线条润滑无锯齿。若铝基板厚度大于4mm,倡议将显影机上传动辊取下,以防卡板招致返工。
         
        4)蚀刻:采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蚀。用实验板调整溶液,在蚀刻效果最佳时腐蚀m基板,将图形面朝下以减少侧蚀量。
         
        5)外表处置(浸sn):蚀刻工序完成后,不要急于退膜,立刻准备好浸sn溶液,即退膜,即浸sn,效果最好。
         
        6)机加:外形加工时,铝基板应采用数控铣床,将聚四氟乙烯和灿基局部分开加工,这样可防止因两者导热性和变形的不同而惹起的分层现象,还应将图形面朝上,以减少分层和毛刺的产生。
        近年来,国内铝基板市场鱼龙混杂,价格差异悬殊。LED灯具的击穿电压与导热系数由直接关系。而铝基板的材料性能直接决定了其导热系数的高低,国内很多企业在这方面的“水分”很大。
         
        目前,国内一些LED照明企业在铝基板的选型过程中经:鍪右恍┢分饰侍。
         
        一是电气性能问题,如铜箔偏薄、铜箔纯度不够、采用传统做法;
         
        二是耐电压问题,如介质层选择不合理、线路设计安全爬电距离不够、阻焊层厚度不够;
         
        三是分层起泡问题,铝基板有材料选用不合理、加工过程温度太高、产品存放环节影响。

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