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        日期:2018-12-12
        .散热好:镜面银铝基板在采用热电分离技术,普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。
         
        2.光效高:我们普通沉金铝基板的反射率是80%,杯孔铝基板的反射率是85%,镀银铝基板的反射率是95%,镜面银铝基板的反射率是在98%。镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来。
         
        3.操作方便:镜面银铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似,线路是靠金线连金线,串并联和封装几W是有客户自己决定,不像我们普通的一个焊盘放一颗芯片,镜面银铝基板一块板可以封几个W数的灯,这样解决了库存板型号多的问题。
         
        每一个电路板维修工程师都有各自不同的判断方法、维修思路。但是在维修步骤方面都可以归纳为一下五个步骤。故障了解板卡维修,先了解故障情况,将故障判断定在一个更小的范围内,才有利于维修工作,因此了解铝基板电路板的故障情况对于着手维修非常重要。
         
        1、板卡观察:板卡观察也就是初步研究,目的是了解铝基板板卡有哪些输入输出接口,板卡实现的功能有哪些,板卡各个控制部位的分布等信息。
         
        2、线路测试:完成了故障了解、板卡观察之后,根据实际情况,对铝基板板卡进行初步的检测工作,线路检测不一定能够找出板卡的故障点,但是经验丰富的电路板维修人员可以通过检测排除大范围的故障,为接下来的维修铺路。
         
        3、元器件检测:元器件的检查,大多数都需要通过烙铁将元器件从电路板上面去下,再从过专业设备检测,这个的过程会对电路板的外部完整性造成破坏,因此一般情况下维修人员不会随意拆取元器件。
         
        4、故障维修:通过线路测试、元器件检测等工作,对找出的故障进行处理,包括铝基板线路修复、元器件更换、改造等工作。
         
        5、上机测试:完成维修工作的铝基板板卡需要再次进行线路测试,确定没有故障以后,即可上机测试。

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