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        超级赛车手电视

        日期:2018-12-06
        散热和可靠性是影响大功率等主要因素,为了解决散热问题,在LED灯珠的下面使用了铝基板解决本身的散热和节能。
         
        大功率铝基板是导热性能非:玫牟牧,它具有导热率高,良好的物量性能(不收缩,不变形),良好的绝缘性能与导热性能。因此,采用 大功率铝基板将是未来LED产品开发的主流趋势。
         
        大功率铝基板根据其封装工艺不同分为:大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板(MCPCB)式封装、TO封装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装等。
         
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