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        日期:2018-12-04
        铝基板工作原理:功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层,然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对器件的散热。
         
        与传统的FR-4 相比,铝基板能够将热阻降至最低,使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。
         
          此外,铝基板还有如下独特的优势:
         
          符合 RoHs 要求;
         
          更适应于 SMT 工艺;
         
          在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,从而降低模块运行温度,延长使用寿命,提高功率密度和可靠性;
         
          减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配,缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
         
              铝基板将功率电路和控制电路最优化组合;

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