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        日期:2018-11-29
        工业发达国家如日本一些铝基板制造企业70年代初期已经能生产铝基板并实现工业生产,但日本工业标准(JIS)未制定铝基板标准。到目前为止,国际有影响的标准化组织如IPC,IEC,NEMA,ASTM尚未制定铝基板的标准。在我国,随着铝基板市场逐步扩大,PCB及覆铜板行业迫切要求制定铝基板行业标准, 1999年由704厂负责起草制订了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》。其主要技术要求介绍如下。
         
          1.尺寸要求
         
          (1)尺寸和偏差铝基板的标称板面尺寸及允许偏差应符合表5-3规定,非标称板面尺寸及其偏差由供需双方商定。
         
          (2)标称厚度及偏差铝基板标称厚度及偏差应符合表5-4规定。
         
          (3)垂直度铝基板的垂直度按GB/T 4722检验时,应符合表5-5规定。
         
          (4)翘曲度铝基板的翘曲度当按GB 4677.5检验时,应符合表5-6规定。
         
          1 翘曲度测量时,试样尺寸应不大于300mmx300mm若为整板或边长大于300mm,则应切成300mmx300mm。但是计算时边长为被测边长。
         
          2.外观
         
          1铝基板端面应整齐,不应有分层、裂纹和毛刺。
         
          2铝板面平整,氧化膜均匀,光洁,不应有影响使用的凹陷、裂纹、划痕等缺陷。
         
          3铜箔面不应有影响使用的气泡、皱折、针孔、划痕、麻点和胶点。任何变色或污垢应能用密度为1.02g/c㎡的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。
         
        主要性能要求有:
         
        尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观,包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;
         
        性能方面,包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。
         
         
        铝基板的专用检测方法:
         
        一:介电常数及介质损耗因数测量方法,为变Q值串联谐振法,将试样与调谐电容串联接入高频电路,测量串联回路的Q值的原理;
         
        二:热阻测量方法,铝基板以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。
         

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