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        日期:2018-11-20
        1.铝基板板面预处理
         
        确定孔加工方式:铝基板孔加工方式有钻和冲两种。
         
        2.第一次钻孔
         
        ⑴. 钻孔参数
         
        ⑵. 钻孔数和钻嘴磨损
         
        ⑶.钻孔后清洁
         
        3.孔化
         
        ⑴.铝基板板面清洁/去钻污:孔化前必须进行板面清洁和去钻污。
         
        ⑵.孔化方法
         
        4.内层图形制作
         
        湿流程是芯板制作中最困难的部分,插架、搬运、运输等操作对薄的芯板是一个很大的挑战。
         
        5.图电/蚀刻
         
        6.层压
         
        ⑴.材料和基板准备
         
        ⑵.层压准备
         
        ⑶.叠板顺序自下至上
         
        ⑷.半固化片阻流程序
         
        ⑸.压板程序
         
        ⑹.拆板、去除环氧树脂
         
        ⑺.后锔
         
        7.第二次钻孔/冲孔
         
        层压后环氧树脂完全固化、板面环氧树脂去除完毕后准备进行第二次孔加工。这个操作涉及金属基复合材材的机械加工,对PCB的结构是一个挑战。操作的时候要小心,特别是定位精度和加工孔的质量。
         
        8.阻焊制作
         
        ⑴.液态光致抗蚀剂,即感光绿油
         
        ⑵.热固油墨
         
        ⑶.UV固化油墨
         
        ⑷.干膜阻焊
         
        9.表面涂覆
         
        为了便于元器件的组装,裸露的铜箔表面必须经过处理以保证足够的可焊性、良好的粘结力和全 面的制造性能。主要讨论四种表面涂覆方法:HASL、OSP、Sn和Ni/Au;
         
        10.成型
         
        11.测试
         
        由于金属基板的性质,大多数最终用户都要求高压测试以确保线路图形与基板绝缘。有多种工装 结构及多种类型的设备来完成测试。

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