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        日期:2015-07-16
        1、两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。 2、主电源层尽可能与其对应地层相邻,电源层满足20H规则。 3、每个布线层有一个完整的参考平面。 4、多层板层叠、芯材(CORE)对称,防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。 5、板厚不超过4.5mm,对于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的应已经工艺人员确认PCB加工、装配、装备无问题,PC卡板厚为1.6mm。 6、过孔的厚径比大于10:1时得到PCB厂家确认。 7、光模块的电源、地与其它电源、地分开,以减少干扰。 8、关键器件的电源、地处理满足要求。 9有阻抗控制要求时,层设置参数满足要求。

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