技术项目 |
制程能力之技术指标 |
表面处理 |
电镀镍金、喷锡、化学金、碳油、金手指、防氧化、沉锡、沉银 |
最大尺寸 |
600mm×700mm |
最小板尺寸 |
5mm×5 mm |
板翘曲度 |
单面板≤1.0%,双面板≤0.7%, 多层板≤0.5% |
最小板厚&公差范围 |
0.2mm±0.08mm |
最小线宽/线隙&公差范围 |
喷锡板:0.2mm±20%(8mil±0%) |
金板:0.075mm±20%(3mil±0%) |
铜皮距板边 |
0.5mm(20mil) |
孔边距线边 |
0.3mm(12mil) |
最小孔径&公差范围 |
0.2mm±.076mm(8mil±3mil) |
最小孔距&公差范围 |
0.4mm±.076mm(16mil±3mil) |
孔内铜厚 |
20-25um(0.79mil—1.0mil) |
孔定位偏差 |
±0.076mm(l±3mil) |
最小冲圆孔直径 |
FR-4板厚1.0mm(40mil)以下:1.0mm(40mil) |
FR-4板厚1.2-3.0mm(48-120mil):1.5mm(60mil) |
最小冲方槽规格 |
FR-4 CEM-3 板厚1. 0mm(40mil)以下:0.8 mm×0.8 mm(32mil×32mil) |
FR-4 板厚1.2-3.0mm(48-120mil): 1.0 mm×1.0 mm(40mil×40mil) |
丝印线路偏差 |
±0.076mm(±3mil) |
成型尺寸公差范围 |
锣外形:±0.1mm (±4mil) ,模冲外形:±0.05mm (±2mil) |
V割对位精度±0.2mm (±8mil) |
产品类型 |
单面、双面、多层 |
基材 |
FR-4、CEM-1、CEM-3 、高频、铝基、铁基、铜基 |
加工厚度 |
0.2-3.5mm |
基材铜厚 |
11um 35um 70um 105um |
板厚孔径比 |
8:1 |
V割角度偏差 |
±5° |
V割板材厚度范围 |
0.4mm -3.2mm(16mil -128mil) |
最小SMT间距 |
0.3mm(12mil) |
最小元件标记字体 |
0.15mm(6mil) |
焊环单边最小宽度(完成品) |
0.15mm(6mil) |
焊盘最小开窗 |
0.076mm(3mil) |
最小绿油桥 |
±0.076mm(±3mil) |
碳油板制程数据:1.高阻抗控制范围:20K±10% 2.硬度:6H 3.可承受磨擦次数:200000次以上 |