制程能力
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         技术项目  制程能力之技术指标
         表面处理  电镀镍金、喷锡、化学金、碳油、金手指、防氧化、沉锡、沉银
         最大尺寸  600mm×700mm
         最小板尺寸  5mm×5 mm
         板翘曲度  单面板≤1.0%,双面板≤0.7%, 多层板≤0.5%
         最小板厚&公差范围  0.2mm±0.08mm
         最小线宽/线隙&公差范围  喷锡板:0.2mm±20%(8mil±0%)
         金板:0.075mm±20%(3mil±0%)
         铜皮距板边  0.5mm(20mil)
         孔边距线边  0.3mm(12mil)
         最小孔径&公差范围  0.2mm±.076mm(8mil±3mil)
         最小孔距&公差范围  0.4mm±.076mm(16mil±3mil)
         孔内铜厚  20-25um(0.79mil—1.0mil)
         孔定位偏差  ±0.076mm(l±3mil)
         最小冲圆孔直径  FR-4板厚1.0mm(40mil)以下:1.0mm(40mil)
         FR-4板厚1.2-3.0mm(48-120mil):1.5mm(60mil)
         最小冲方槽规格  FR-4 CEM-3 板厚1. 0mm(40mil)以下:0.8 mm×0.8 mm(32mil×32mil)
         FR-4 板厚1.2-3.0mm(48-120mil): 1.0 mm×1.0 mm(40mil×40mil)
         丝印线路偏差  ±0.076mm(±3mil)
         成型尺寸公差范围  锣外形:±0.1mm (±4mil)  ,模冲外形:±0.05mm (±2mil)
         V割对位精度±0.2mm (±8mil)
         产品类型  单面、双面、多层
         基材  FR-4、CEM-1、CEM-3 、高频、铝基、铁基、铜基
         加工厚度  0.2-3.5mm
         基材铜厚  11um  35um  70um  105um
         板厚孔径比  8:1
         V割角度偏差  ±5°
         V割板材厚度范围  0.4mm -3.2mm(16mil -128mil)
         最小SMT间距  0.3mm(12mil)
         最小元件标记字体  0.15mm(6mil)
         焊环单边最小宽度(完成品)  0.15mm(6mil)
         焊盘最小开窗  0.076mm(3mil)
         最小绿油桥  ±0.076mm(±3mil)
         碳油板制程数据:1.高阻抗控制范围:20K±10%  2.硬度:6H  3.可承受磨擦次数:200000次以上