制程能力
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         技术项目  制程能力之技术指标
         表面处理  电镀镍金、喷锡、化学金、碳油、金手指、防氧化、沉锡、沉银
         最大尺寸  600mm×700mm
         最小板尺寸  5mm×5 mm
         板翘曲度  单面板≤1.0%，双面板≤0.7%, 多层板≤0.5%
         最小板厚&公差范围  0.2mm±0.08mm
         最小线宽/线隙&公差范围  喷锡板：0.2mm±20%（8mil±0%）
         金板：0.075mm±20%（3mil±0%）
         铜皮距板边  0.5mm（20mil）
         孔边距线边  0.3mm（12mil）
         最小孔径&公差范围  0.2mm±.076mm（8mil±3mil）
         最小孔距&公差范围  0.4mm±.076mm（16mil±3mil）
         孔内铜厚  20-25um（0.79mil—1.0mil）
         孔定位偏差  ±0.076mm（l±3mil）
         最小冲圆孔直径  FR-4板厚1.0mm(40mil)以下：1.0mm(40mil)
         FR-4板厚1.2-3.0mm(48-120mil)：1.5mm(60mil)
         最小冲方槽规格  FR-4 CEM-3 板厚1. 0mm（40mil）以下：0.8 mm×0.8 mm（32mil×32mil）
         FR-4 板厚1.2-3.0mm（48-120mil）： 1.0 mm×1.0 mm（40mil×40mil）
         丝印线路偏差  ±0.076mm（±3mil）
         成型尺寸公差范围  锣外形：±0.1mm （±4mil）  ,模冲外形：±0.05mm （±2mil）
         V割对位精度±0.2mm （±8mil）
         产品类型  单面、双面、多层
         基材  FR-4、CEM-1、CEM-3 、高频、铝基、铁基、铜基
         加工厚度  0.2-3.5mm
         基材铜厚  11um  35um  70um  105um
         板厚孔径比  8:1
         V割角度偏差  ±5°
         V割板材厚度范围  0.4mm -3.2mm（16mil -128mil）
         最小SMT间距  0.3mm（12mil）
         最小元件标记字体  0.15mm（6mil）
         焊环单边最小宽度（完成品）  0.15mm（6mil）
         焊盘最小开窗  0.076mm（3mil）
         最小绿油桥  ±0.076mm（±3mil）
         碳油板制程数据：1.高阻抗控制范围：20K±10%  2.硬度：6H  3.可承受磨擦次数：200000次以上